Löwenmaul 855 wird als weltweit erster 7-nm-Chip getestet
Gestern hat Qualcomm das neueste XXLUMX Gigabit LTE Modem von Snapdragon angekündigt, das bis zu 24Gbps reicht. Es ist die weltweit erste Cat.2-Rate, aber was noch interessanter ist, sie basiert auf einem 20nm-Prozessknoten. Zuvor haben wir gehört, dass Qualcomm und MediaTek einige Probleme mit der Herstellung von 7nm-Chips hatten. Aber die Zukunft ist hier. Später, Roland Quandt tweeted das weltweit erste 5G SoC, das auf einem 7nm-Herstellungsprozess läuft, ist bereits in Tests. Es ist der Snapdragon 855.
Letzte Woche demonstrierte der amerikanische Chiphersteller neue Technologien angesichts der Frequenznutzung und URLLC (ultra-zuverlässige Kommunikation mit niedriger Latenz). Laut der offiziellen Ankündigung sollten sie die Geschwindigkeit mit den kürzlich genehmigten 5G NR Standards erhöhen. Aber bevor es passiert, sollten die Hersteller schnelle mobile Daten bereitstellen. Der X24 ist der erste mobile Chip der Welt, der solche Ergebnisse erzielt. Es ist ein erstaunlicher Schritt von Snapdragon 835 Cat.16, die bis zu 1Gbps Geschwindigkeit bietet. Dank der 7x Carrier Aggregation-Unterstützung auf dem Downlink sowie 4 × 4 MMIO (Multi-User Input und Output) auf bis zu 5 aggregierten Carriern ist es in der Lage, eine solch schnelle Konnektivität zu erreichen. Wie bereits erwähnt, unterstützt es die Upload-Geschwindigkeiten der Kategorie 20, 3 × 20 MHz CA und bis zu 256-QAM, wenn es um den Uplink geht.
Die ersten Handys mit dem neuesten Snapdragon 845-Chip werden in den nächsten Tagen auf den Markt kommen. Sie werden jedoch weiterhin einen 10nm-Prozessknoten verwenden. Daher sollten die ersten Chips und Telefone, die auf X24 laufen, nur in 2019 auf dem Markt erscheinen. Früher haben wir gehört, dass der erste Chip, der auf dem 7nm-Prozessknoten läuft, der Snapdragon 855 ist. Aber der gestrige Tweet zeigt deutlich, dass er den Snapdragon 855 heißen wird. Obwohl der Autor keine Parameter des kommenden Chips bekannt gegeben hat, glauben wir fest daran, dass es die Energieeffizienz, KI, ISP, Speicher (UFS3.0) usw. verbessern wird.
