MediaTek kündigt bald den ersten 5G-Chip Helio M70 an

Heute, im Dezember 6, hielt Qualcomm die Snapdragon Technologiegipfel in Hawaii und lancierte offiziell die mobile Plattform Snapdragon 855. Es basiert auf dem 7nm-Prozess und ist mit der Multi-Core-AI-Engine der vierten Generation ausgestattet. Verglichen mit der vorherigen Generation hat es die Leistung in mindestens vier Aspekten verbessert: Gesamtleistung, Leistung künstlicher Intelligenz, Fotografie und Netzwerkkonnektivität. Insbesondere sollten wir uns auf das 5G konzentrieren, das durch das Snapdragon X50 5G-Modem erheblich verbessert wird. Gleichzeitig gab der Hersteller bekannt, dass 5G-Terminals in der ersten Hälfte von 2019 vorgestellt werden. Ein anderer großer Chiphersteller MediaTek kündigte jedoch über den offiziellen Weibo-Kanal an, dass sein erster 5G-Multi-Mode-Basisbandchip Helio M70 in Guangzhou auf den Markt kommen wird und voraussichtlich auch in der ersten Hälfte von 2019 verfügbar sein wird.

Der MediaTek Helio M70 ist ein unabhängiger 5G-Basisband-Chip, der auf dem 7-nm-Prozess von TSMC basiert. Es hat die Wärmesteuerung weiter verbessert und ermöglicht eine schnellere Verbindungsgeschwindigkeit, einen geringeren Stromverbrauch und ein besseres Referenzdesign, um ein Hochgeschwindigkeits-Netzwerkerlebnis in der 5G-Ära zu schaffen.

Der Helio M70 wurde gemäß den neuen Luftschnittstellenstandards 3GPP Rel-15 5G entwickelt, einschließlich Unterstützung für eigenständige (SA) und nicht unabhängige (NSA) Netzwerkarchitekturen, Unterstützung von Sub-6-GHz-Bändern, Hochleistungsterminals (HPUE) und andere 5G-Schlüsseltechnologien. Neben dem Sub-6-GHz-Band wird die 5G-Lösung von MediaTek auch das Millimeterwellenband unterstützen, um den Anforderungen verschiedener Betreiber gerecht zu werden.

Schließlich sagte der CEO von MediaTek, Cai Lixing, dass das Unternehmen sein eigenes 5G-System-on-a-Chip (SoC) entwickelt, das voraussichtlich Ende dieses Jahres verfügbar sein wird.