LG G7 ThinQs Aussehen in Renderings enthüllt

Der Snapdragon 845 ist der leistungsstärkste mobile Chip. Das ist offensichtlich und niemand wird es bestreiten. Was noch wichtiger ist, Qualcomm hat die Produktionskapazitätsprobleme der vergangenen Jahre gelöst, und nun kommen viele Top-Marken mit verschiedenen Modellen mit diesem Chip. Das Samsung Galaxy S9, Sony Xperia XZ2 und andere Modelle sind bereits draußen. Die OnePlus 2 und Xiaomi Black Shark werden bald auf den Markt kommen. Das nächste Modell für die Party wird das LG G6 ThinQ sein. Wir haben kürzlich viel über dieses Telefon gehört. Heute, evleaks veröffentlichte einige Renderings, die einige Designelemente dieses Telefons enthüllen.

Demnach wird das LG G7 ThinQ wie viele andere High-End-Smartphones einen Kerbbildschirm verwenden. Der Pangs Teil trägt eine Vielzahl von Sensoren einschließlich Benachrichtigung, Licht, Näherungssensoren und so weiter. Der mittlere Rahmen besteht aus Metall und trägt auch einen Power-Schlüssel, der bei früheren Modellen entfernt wurde. Wie Sie sich erinnern, war der Power-Knopf in den pressbaren hinteren Fingerabdruck integriert. Es wird einige Farboptionen geben, darunter Blau, Schwarz, Dunkelblau, Rose und Grau.

Was die Funktionen angeht, wird das LG G7 ThinQ ein 6.1-Zoll QHD + Auflösung MLCD Display mit einem Seitenverhältnis von 18: 9 und einem Bildschirmverhältnis von 90%, ein Snapdragon 845 Chip gepaart mit einem 4 + 64GB oder 6 + 128GB Speicher Kombinationen, 3200mAh Akku, eine Dual-Kamera mit einem 16MP Auflösung Sensor mit einer Blende von f / 1.6, 8MP Front-Shooter und viele mehr. Natürlich wird es mit Android 8.1 out of the box kommen.

LG hat angekündigt, dass es am kommenden Mai in New York eine neue G7 ThinQ-Maschine auf den Markt bringen wird. Gleichzeitig wird das Mobiltelefon in den koreanischen Markt eingeführt.