Huawei Kirin 985-Chip ging in Massenproduktion

Laut chinesischen Medienberichten ergab eine Lieferkette in Taiwan, dass Huawei im dritten Quartal mit der Massenproduktion des Kirin 985-Chips beginnen wird. Dieser Chip verwendet die TSMC 7nm-Version des Prozesses.

Laut den gleichen Lieferkettenquellen ist der Huawei Kirin 985-Chip aus dem aktuellen Produktionsfortschritt von Wafer-Test-Schnittstellen, wie z. B. Testkarten, in die Designphase eingetreten. Es wird erwartet, dass die mit 7nm erweiterte Wafer-Testschnittstelle Ende des zweiten Quartals dieses Jahres in großen Mengen ausgeliefert wird. Es wird im dritten Quartal fertig sein. Es ist nicht klar, ob der Kirin 985 ein eingebautes 5G-Modul hat.

Kürzlich wurde die Huawei 5G-Roadmap gezeigt, und Huawei wird im Oktober dieses Jahres ein neues 5G-Smartphone vorstellen. Die Veröffentlichung dieses Zeitknotens dürfte die Huawei Mate 30-Serie sein, und die Veröffentlichungszeit von Huawei Mate 30 stimmt im Wesentlichen mit der Versandzeit der Kirin 985 überein. Daher ist die Huawei Mate 30-Serie wahrscheinlich das erste Mobiltelefon, das den Kirin 985-Chip verwendet.

Es versteht sich, dass das Kirin 985-Paket den FC-PoP-Prozess (Flip-Chip Package-on-Package) verwendet und CUHK einen großen Auftrag angenommen hat. Huawei hat wiederholt erwogen, die fortschrittliche Technologie von TSMC mit dem integrierten One-Stop-Service-Modus des Fan-Out-Pakets (InFO) zu übernehmen, um in der Leistung mit dem A13-Prozessor von Apple zu konkurrieren. Aufgrund der Kosten und der zusätzlichen Testverfahren werden die Prozessoren der Kirin 900-Serie jedoch alle von ASE und seinen Produkten verpackt.